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| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | LED封装结构 | 2011.04.01 | ||
| 2 | CN102468400B | LED封装结构及其制作方法 | 2015.05.06 | 本发明公开了一种LED封装结构及其制作方法，该结构包括基板、设于基板上的LED芯片、以及封装于LED |
| 3 | CN103672770A | LED灯具的组卸结构 | 2014.03.26 | 本发明公开了一种LED灯具的组卸结构。该LED灯具的组卸结构包括一LED灯座、多个金属固定柱、一散热 |
| 4 | CN103358500A | 可缩短产品模具制作流程的开模方法 | 2013.10.23 | 本发明为一种可缩短产品模具制作流程的开模方法，该方法包括提供塑料初始模型；对初始模型进行加工，以形成 |
| 5 | CN102148311B | LED封装方法 | 2013.06.05 | 本发明提供一种LED封装方法，该方法为先准备电路基板、透光封盖、以及至少一个LED料材，再将透光封盖 |
| 6 | CN102042571B | 照明装置的导电包覆结构 | 2013.06.05 | 本发明提供一种照明装置的导电包覆结构，照明装置包含金属承座及两个或两个以上的发光组件，导电包覆结构包 |
| 7 | CN102042505B | 照明装置及其制造方法 | 2013.04.10 | 本发明提供了一种照明装置制造方法，其在金属座形成有导电电路，将发光组件布设在金属座上并与导电电路电性 |
| 8 | CN202812958U | 易组卸的LED灯具 | 2013.03.20 | 本实用新型公开了一种易组卸的LED灯具，该易组卸的LED灯具包括一LED灯座、多个金属固定柱、一散热 |
| 9 | CN102468400A | LED封装结构及其制作方法 | 2012.05.23 | 本发明公开了一种LED封装结构及其制作方法，该结构包括基板、设于基板上的LED芯片、以及封装于LED |
| 10 | CN102338292A | 发光二极管装置 | 2012.02.01 | 本发明公开一种发光二极管装置，包含电路板、至少一个发光二极管芯片、透镜罩，以及荧光层。发光二极管芯片 |
| 11 | CN102148311A | LED封装方法 | 2011.08.10 | 本发明提供一种LED封装方法，该方法为先准备电路基板、透光封盖、以及至少一个LED料材，再将透光封盖 |
| 12 | CN201898151U | LED封装结构 | 2011.07.13 | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板、设于基板上的LED芯片、以及封装于LED芯片上的透镜； |
| 13 | CN102042505A | 照明装置及其制造方法 | 2011.05.04 | 本发明提供了一种照明装置制造方法，其在金属座形成有导电电路，将发光组件布设在金属座上并与导电电路电性 |
| 14 | CN102042571A | 照明装置的导电包覆结构 | 2011.05.04 | 本发明提供一种照明装置的导电包覆结构，照明装置包含金属承座及两个或两个以上的发光组件，导电包覆结构包 |
| 15 | CN201812851U | 发光二极管封装结构 | 2011.04.27 | 本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，包括基板、两个以上发光二极管裸芯片及透镜；该基板具有上表面、 |
| 16 | 发光二极体封装结构 | 2011.01.21 | ||
| 17 | TW200536962 | 电铸影像成型方法 | 2005.11.16 | 本发明系有关于一种电铸影像成型方法，其供运用于3C产品上，如手机、电脑及家电等面板，由模具内嵌入电铸 |
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